工艺简介:
免刀具、高精度，适用于切割100微米及以上薄膜材料切割成型，可多层精密切割，精度±0.03mm
优势:
尺寸精准，不易变形,效率高,切割面光滑
劣势:
不是所有材料都适用于激光切割
应用范围:
芯片膜片的打样或精密切割
激光加工既可用于原型制作，也可用于薄膜材料的高精度切割，可切割微小至 100微米的通道。
模具制造
快速成型模具
注塑
微流体
