工艺简介:

无胶、耐压、高效产品封装，适用于透明材料及透明材料对有色材料封接

优势:

激光焊接是一种无振动、非接触且非常精确的焊接塑料部件的方式，无需任何介质、焊接效率高、焊接强度高、牢固性好、气密性好，适用范围较广。

劣势:

设备成本较高，专业技术要求高、对工件表面质量要求高,受环境影响较大，如湿度、温度、气压等变化会对焊接质量产生影响。

应用范围:

芯片键合